SMD Reflow-Ofen

Essemtec RO 300

Basis-Konfiguration

Ofentyp: Reflow-Lötanlage mit vollständiger Konvektionsheizung

Heizzonen: 3 Zonen (Konvektion)

Kühlzone: 1 Zone (aktive Luftkühlung)

PCB-Handling: Maschenband oder optional Pin-(Ketten-)Transportband

Leiterplatten-Transportrichtung: Links → Rechts

Abmessungen (L × B × H): ca. 2000 × 710 × 1200 mm

Gewicht: ca. 237 kg

Steuerung: Mikroprozessor (LCD, Sprachen u.a. Englisch/Deutsch/Französisch)

Programmspeicher: 49 Profile (fest + frei programmierbar)
Kedsyl Uvvspfx Ad Towu

Temperatureinstellung: °C / °F

Temperaturbereich: ca. 20 °C – 300 °C je Zone

Max. Reflow-Breite: 10 – 300 mm

Transportbandgeschwindigkeit: 100 – 800 mm/min (mit optionalem Slow-Speed-Modul)

Transportwiederholgenauigkeit: ± 2 mm/min

Vollständige Konvektionsluftzirkulation:

Gesamt-Heizluftvolumen: 1200 m³/h
Je Zone: 400 m³/h
Kühlzone: 300 m³/h

Atmosphäre: Luft (Standard), Option N₂-Modell verfügbar

Stromversorgung (EU): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Stromversorgung (USA): 3×208 VAC, 60 Hz
Dauerleistung: ± 6,1 kW
Start-/Aufheizleistung: ± 10 kW während der initialen Aufheizphase
Mindest-Abluft: ca. 2×250 m³/h empfohlen

📊 Sonstige Details

Abluft: 2 Anschlüsse (80 mm), Temperatur < 55 °C
Geräuschpegel: max. 70 dB(A)
Sicherheitszertifizierungen: CE, EN954-1 Klasse 3
Funktionen: Not-Aus, Überhitzungsschutz

✔ Reflow-Löten von SMT-Leiterplatten (bleifrei und Standard)
✔ Durchgehende Produktion sowie Klein- und Mittelserien
✔ Prototypenbau und F&E-Anwendungen
✔ Optionaler Betrieb mit Luft oder Stickstoff (bei passender Variante)

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