MontagemaschineDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Montagemaschine
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Baujahr
2017
Zustand
Gebraucht
(voll funktionsfähig)
Standort
Veenendaal 

Daten zur Maschine
- Maschinenbezeichnung:
- Montagemaschine
- Hersteller:
- Datacon 2200 evo gen 3
- Modell:
- 2200 evo
- Baujahr:
- 2017
- Zustand:
- sehr gut (gebraucht)
- Funktionsfähigkeit:
- voll funktionsfähig
Preis & Standort
- Standort:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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Details zum Angebot
- Inserat-ID:
- A219-52498
- Aktualisierung:
- zuletzt am 26.08.2026
Beschreibung
Datacon 2200 EVO (Gen3)
das Bondgerät/die Mehrfach-Chip-Bestückungsmaschine von Datacon (Besi).
Chip-Montage, Mehrfach-Chip- und Flip-Chip-Bestückung
Positionsgenauigkeit: ±10 µm bei 3σ
Theta: ±0,15° bei 3σ
Bondkraft: 0,5–75 N
Bis zu 4 Bestückköpfe
Waferhandling bis zu 12 Zoll
Chip-Montage bis zu ca. 7.000 UPH/Modul
Flip-Chip-Bestückung bis zu 2.500 UPH mit Eintauchverfahren
Beheizter Bestückkopf bis 450 °C
Nedpey S S Uwsfx Albolf
Substratbereich bis 325 × 200 mm
Gewicht ca. 1.300 kg
Das Inserat wurde automatisiert übersetzt. Übersetzungsfehler sind möglich.
das Bondgerät/die Mehrfach-Chip-Bestückungsmaschine von Datacon (Besi).
Chip-Montage, Mehrfach-Chip- und Flip-Chip-Bestückung
Positionsgenauigkeit: ±10 µm bei 3σ
Theta: ±0,15° bei 3σ
Bondkraft: 0,5–75 N
Bis zu 4 Bestückköpfe
Waferhandling bis zu 12 Zoll
Chip-Montage bis zu ca. 7.000 UPH/Modul
Flip-Chip-Bestückung bis zu 2.500 UPH mit Eintauchverfahren
Beheizter Bestückkopf bis 450 °C
Nedpey S S Uwsfx Albolf
Substratbereich bis 325 × 200 mm
Gewicht ca. 1.300 kg
Das Inserat wurde automatisiert übersetzt. Übersetzungsfehler sind möglich.
Anbieter
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