Montagemaschine

assembleon Topaz xii

Spezifikationen (siehe oben für Details zu den installierten Optionen)
*Assembleon Philips Topaz, bewertete CPH-Leistung
Optimale Bestückungsrate: 14.000 cph, simultane Bauteilaufnahme
Nominale Bestückungsrate: 9.000 - 11.000 cph

*Anwendbare Bauteile:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0") mit Liniensensor-Kamera
QFP 21 mm mit Pin-Abstand bis 0,65 mm (25 mil) Liniensensor-Kamerasystem
QFP 32 mm (1,26") mit Pin-Abstand bis 0,5 mm (20 mil), optionales Flächen-CCD-Kamerasystem

*Max. Bauteilhöhe: 6,5 mm

*Philips Topaz, Bestückungsgenauigkeit:
(x,y) 3σ
0,08 mm für Chips und SOIC, Liniensensor-Kamerasystem
0,06 mm für QFPs, Verwendung eines Präzisionsbestückkopfes und optionalen Flächen-CCD-Kamerasystems

*Bestückungswinkel: 0 bis ± 180 (Schritte von 0,01)

*Ausrichtungssystem: Liniensensor-Kamera mit Vorbeleuchtungssystem für die Bildverarbeitung in Echtzeit durch das proprietäre VICS 2500-Ausrichtungssystem
-Zweite Liniensensor-Kamera für die Rückseite ist optional
-Flächen-CCD-Kamera für Bauteile mit feinem Raster, optional
-Flächen-CCD-Kamera für die Referenzausrichtung, Standard

*Düsentyp: Typ 31
Typ 31-1 (nur Präzisionsbestückkopf, federbelastet)
Typ 32-2
Typ 33
Typ 34
Typ MELF
-Die Düsentypen für Topaz und Emerald sind identisch.

*Düsenwechselstation:
12 Düsenpositionen, optional (Düsen nicht enthalten)

*Anzahl der Bestückköpfe:
Ein einzelner Bestückkopf mit 8 austauschbaren Düsen, einschließlich eines Präzisionsbestückkopfes

*Methode zur Betätigung der Bestückköpfe:
Pneumatisch oder servogesteuert zur Kompensation der Bauteilhöhe

*Anzahl der Bandvorschubsysteme:
8 mm: 100 Positionen
12 mm: 48 Positionen
16 mm: 48 Positionen
24 mm: 32 Positionen
32 mm: 32 Positionen
44 mm: 24 Positionen
56 mm: 18 Positionen
Stabförmige Vorschubsysteme: Abhängig von den Abmessungen der Stäbe
Großmengen-Vorschubsysteme: 100 x 8 mm Positionen

Allgemeine Spezifikationen

*Bauteilverpackung:
Band gemäß IEC/EIA-J/JEDEC: 8-56 mm, maximaler Banddurchmesser: 380 mm (15")

*Manuelles Tablett-Vorschubsystem:
Max. Tablettgröße 320 mm x 320 mm (12,6" x 12,6")
Optional: Manuelles Tablett-Vorschubsystem

*Festes, manuelles Tablett-Vorschubsystem:
Max. Tablettgröße 635 mm x 136 mm (25" x 5,3")
Optional: Festes, manuelles Tablett-Vorschubsystem (max. Platinengröße 250 mm (10"))
-Optional: 558 mm x 508 mm (22" x 20").

*Platinendicke:
Min. 0,6 mm (0,02")
Max. 3,0 mm (0,12")
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*Nicht bestückbarer Bereich:
-Oberseite der Platine:
3 mm vom hinteren Rand der Platine (0,12")
0 mm vom vorderen Rand der Platine
3 mm um die Referenzlöcher (0,12") (Positionierung der Pins)
Abhängig von der Platinendicke gelten Einschränkungen für die Bauteilhöhe im Bereich von 10 mm (0,4") vom vorderen Rand

-Unterseite der Platine:
5 mm vom vorderen und hinteren Rand der Platine (0,2")
Für Keramikplatinen (optional) kann der nicht bestückbare Bereich unterschiedlich sein.

*Platinenmaterial:
Phenolharz/FR4/Verbundmaterialien, Keramikplatinen erfordern spezielle Förderstreckenabschnitte (optional)

*Platinenausrichtung: Pin-Fixierung, einstellbar
Herausdrückbare Pins, einstellbar
Randspannung, einstellbar
Zwischenanschlag (Puffer für Platinen) einstellbar

*Platinentransport-Höhe:
900 mm ± 10 mm (35,4" ± 0,4") Standard
SMEMA 953 mm ± 12,5 mm (37,5" ± 0,5") Standard

*Platinenverhältnis Breite/Länge: Max. 1:3

*Abmessungen und Gewicht der Philips Topaz Maschine:
Länge: 1655 mm (5,4 ft)
Höhe: 1865 mm (6,1 ft)
Breite: 1358 mm (4,5 ft) Breite inklusive Vorschubsysteme: 2194 mm (7,2 ft)
Gewicht:

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